雷遞網 雷建平 11月1日

江蘇芯德半導體科技股份有限公司（簡稱：“芯德半導體”）日前遞交招股書，準備在港交所上市。

2025年7月，芯德半導體宣布新一輪融資正式落地，本輪融資由市/區兩級機構聯合領投，元禾璞華、省戰新基金、雨山資本跟投。

芯德半導體本輪融資金額達近4億元，將主要用于進一步加速布局SiP（系統級封裝），FOWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質性封裝模組等高端封測技術研發及生產。

上半年營收4.75億 期內虧損2.19億

芯德半導體成立于2020年9月，是一家半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。

芯德半導體拓展先進封裝領域，累積豐富的封裝技術經驗，并具備先進封裝的量產能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。

芯德半導體2022年、2023年、2024年營收分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元；毛虧損分別為2.15億、1.96億、1.67億元；期內虧損分別為3.6億、3.59億、3.77億元。

芯德半導體2025年上半年營收為4.75億元，較上年同期的3.89億元增長22%；毛虧損為7740萬元，上年同期的毛虧損為8691萬元；期內虧損為2.19億元，上年同期的期內虧損為1.98億元。

芯德半導體2022年、2023年、2024年經調整凈虧損分別為3億、2.66億、2.38億元；2025年上半年經調整凈虧損1.11億，上年同期的經調整凈虧損為1.31億。

芯德半導體2022年、2023年、2024年經調整EBITDA分別為-1.54億、-4683萬、5977萬元；2025年上半年經調整EBITDA為5934萬元，上年同期的經調整EBITDA為934萬元。

截至2025年6月30日，芯德半導體持有的現金及現金等價物為1.49億元。

晨壹泓彤與小米長江是股東

芯德半導體執行董事分別為張國棟、潘明東、劉怡、龍欣江博士，非執行董事分別為于曉琳女士、王楚璇女士；獨立非執行董事分別為焦捷女士、王肖沐博士、李全興。

張國棟，46歲，芯德半導體董事會主席、執行董事，自2021年6月起擔任董事會主席；公司董事；以及自2023年2月起擔任揚州芯粒集成電路有限公司董事長。張國棟在半導體行業擁有超過20年的經驗。在創立芯德半導體前，張國棟于2004年4月至2020年11月任職于江陰長電先進封裝有限公司，最后職位為董事。張國棟于2001年6月獲得中國東南大學學士學位。

IPO前，寧泰芯持股為9.49%，晨壹泓彤持股為7.51%，寧浦芯持股為6.02%，南京芯聚持股為5.69%，張國棟持股為5.38%，心聯芯持股為5.36%，欣向榮呈持股為5.01%，潘明東持股為3.01%，南京浦口產業投資持股為2.97%，江蘇疌泉持股為2.84%；

小米長江持股2.61%，深圳共創持股為2.54%，昆德合伙持股2.51%，王新潮持股2.5%，宋琳持股2.13%，南京元鈞、新潮吉祥、上海權綺分別持股2.09%，揚州龍投持股1.9%，嘉興泰盈、朱進強分別持股為1.77%；

蘇民投資持股為1.81%，蔚藍創投持股為1.44%，紫金先進持股為1.33%，巡星投資、寧波鑫碩分別持股為1.14%，新潮晨光、劉怡分別持股為1.04%，元禾璞華持股為1.01%，嘉興皓麒持股為0.97%，珠海紅土持股為0.94%，啟新源創持股為0.78%，祥禾涌駿持股為0.76%；

龍芯聚能持股為0.74%，長拓石創投持股為0.63%，華業續創持股為0.59%，華業高創、恒睿六號、先進制造分別持股為0.57%，南京人才、鄭玉英女士、新潮投資分別持股為0.52%，寧波宸通持股為0.42%，金浦消費、金浦科技、金浦鵬源分別持股為0.38%；

Gaintech、蘇民鋒帆分別持股為0.31%，龍旗科技持股為0.29%，蘇州汾湖持股為0.21%，龍芯智能持股為0.2%，啟新源創持股為0.19%，先鋒投資持股為0.11%，深圳紅土持股為0.1%，卓源投資持股為0.09%。

——————————————

雷遞由媒體人雷建平創辦，若轉載請寫明來源。