根據TrendForce公布的2025年第二季度統計數據，目前全球晶圓代工市場由臺積電（TSMC），以70.2%的市場份額穩居第一。雖然三星排在第二，但是與臺積電之間有著很大的差距，市場占有率僅為7.3%，相差了接近十倍。過去幾年里，三星在晶圓代工領域持續投資，包括開發更先進的工藝制程技術和升級生產設備，不過由于缺乏足夠的訂單支持，使得業務處于虧損的狀態。
據Wccftech報道，三星正在為晶圓代工業務設定新目標，希望能扭轉不利的形勢，通過提高2nm GAA工藝的良品率以及利潤豐厚的客戶建立長期業務關系，在兩年內實現盈利，并占據20%的市場份額。由于代工業務是訂單制的，而且需要提前購買工具，所以三星制定了為期兩年的商業計劃。
自2022年以來，三星的晶圓代工業務就一直在虧損。三星沒有對外透露過具體的數字，但是有業內人士估計，每個季度晶圓代工業務的虧損在1萬億到2萬億韓元之間（約合人民幣48.5億至97億元）。盡管三星已經在下一代先進工藝上投入巨資，不過始終沒有積累到足夠的訂單，始終被良品率問題所困擾。
隨著今年7月三星與特斯拉簽下了一筆價值約165億美元、合同期限直到2033年12月31日的訂單，生產特斯拉下一代AI6芯片，讓三星終于看到了曙光。目前三星將注意力放在了2nm GAA工藝，如果Exynos 2600能夠順利量產，用于明年初發布的Galaxy S26系列智能手機，加上高通可能重新下單生產驍龍8系列芯片，或許三星的晶圓代工業務會迎來真正的突破。
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